वीवो अपना नया फोल्डेबल फोन Vivo X Fold 5 लॉन्च करने की तैयारी कर रहा है। एक ताज़ा रिपोर्ट के मुताबिक, कंपनी 10 जुलाई को भारत में एक लॉन्च इवेंट कर सकती है। इस इवेंट में Vivo X Fold 5 के साथ Vivo X200 FE भी लॉन्च हो सकता है।Vivo X Fold 5 का ग्लोबल वेरिएंट लॉन्च से पहले कई सर्टिफिकेशन वेबसाइट्स पर देखा जा चुका है। अब यह फोन चीन की 3C सर्टिफिकेशन वेबसाइट पर भी लिस्ट हुआ है। माना जा रहा है कि यह इस फोन का चाइनीज़ वेरिएंट हो सकता है।

फोन की लिस्टिंग में इसका मॉडल नंबर V2507A बताया गया है। 3C डेटाबेस के अनुसार, यह फोन 90 वॉट की फास्ट चार्जिंग को सपोर्ट करेगा। माना जा रहा है कि यह फोन जुलाई में चीन में लॉन्च हो सकता है। वीवो X Fold 5 को मलेशिया की SIRIM वेबसाइट पर भी देखा गया है, जिससे साफ हो गया है कि यह वही फोल्डेबल फोन है। वहीं, सिंगापुर की IMDA वेबसाइट के मुताबिक, फोन के ग्लोबल वर्जन का मॉडल नंबर V2429 है।

फोन में मिल सकते हैं ये फीचर्स:

एक लीक रिपोर्ट (Xpertpick) के मुताबिक, इस फोल्डेबल फोन में आपको 2K+ रेजोलूशन वाला 8.03 इंच का इनर डिस्प्ले मिल सकता है। इसके अलावा, फोन में 6.53 इंच का LTPO कवर डिस्प्ले भी दिया जा सकता है। दोनों ही डिस्प्ले 120Hz रिफ्रेश रेट को सपोर्ट करेंगे। फोन में 16GB रैम और 512GB स्टोरेज दी जा सकती है। परफॉर्मेंस के लिए इसमें Snapdragon 8 Gen 3 प्रोसेसर मिल सकता है।

फोटोग्राफी के लिए वीवो इस फोन में तीन कैमरे दे सकती है, जो कि 50 मेगापिक्सल के होंगे और साथ में LED फ्लैश भी मिलेगा। सेल्फी के लिए फोन में दो 32 मेगापिक्सल के कैमरे हो सकते हैं — एक कवर स्क्रीन पर और दूसरा अंदर वाली स्क्रीन पर। यानी आपको सेल्फी के लिए दो कैमरे मिलेंगे। एक लीक रिपोर्ट के अनुसार, इस फोन में 6000mAh की बड़ी बैटरी दी जा सकती है, जो कि 90W की फास्ट चार्जिंग को सपोर्ट करेगी।

भारत में सेमीकंडक्टर बनाने के क्षेत्र में सरकार ने एक बड़ा कदम उठाया है। उत्तर प्रदेश के जेवर में यमुना एक्सप्रेसवे के पास एक नई सेमीकंडक्टर फैक्ट्री बनने जा रही है। इस फैक्ट्री को देश की आईटी कंपनी एससीएल और ताइवानी कंपनी Foxconn मिलकर बनाएंगी। इस प्रोजेक्ट में करीब ₹3700 करोड़ का निवेश होगा और यह भारत की छठी सेमीकंडक्टर यूनिट होगी।

यह फैक्ट्री डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स का निर्माण करेगी, जो मोबाइल, लैपटॉप, कार, टीवी और कंप्यूटर जैसी कई डिवाइसेज के स्क्रीन में इस्तेमाल होते हैं। इस यूनिट की मासिक क्षमता 20,000 सेमीकंडक्टर वेफर और लगभग 3 करोड़ 6 लाख चिप्स की होगी। यह कदम भारत को सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में महत्वपूर्ण माना जा रहा है।

सेमीकंडक्टर एक खास प्रकार का पदार्थ होता है जो आंशिक रूप से बिजली प्रवाहित करता है। इसका सबसे अधिक इस्तेमाल सिलिकॉन से बने चिप्स में होता है, जो तकनीक की कई आधुनिक वस्तुओं में लगाए जाते हैं, जैसे मोबाइल फोन, कंप्यूटर, टीवी, कार, यहां तक कि रॉकेट और सेना के हथियारों में भी।

भारत में सेमीकंडक्टर निर्माण शुरू होने से मोबाइल, टीवी और कंप्यूटर जैसी चीजें सस्ती होंगी, साथ ही रोजगार के अवसर भी बढ़ेंगे। यह तकनीकी आत्मनिर्भरता सेना को भी मजबूत बनाएगी और भारत को टेक्नोलॉजी के क्षेत्र में अग्रणी बनाएगी।

इसके अलावा, देश के विभिन्न हिस्सों में कई और सेमीकंडक्टर प्लांट्स भी स्थापित किए जा रहे हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक्स, इलेक्ट्रिक व्हीकल, टेलीकॉम, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में बड़ी भूमिका निभाएंगे। इससे भारतीय इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग को बूस्ट मिलेगा और वैश्विक बाजार में प्रतिस्पर्धा बढ़ेगी।

रेलवे, आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव के अनुसार, मोबाइल, लैपटॉप, मेडिकल डिवाइसेज और सेना के उपकरणों की मांग बढ़ रही है और ये नई यूनिट भारत को सेमीकंडक्टर हब बनाने में मदद करेंगी। सरल भाषा में कहें तो, चिप्स वह दिमाग हैं जो हर स्मार्ट डिवाइस को काम करने लायक बनाते हैं और अब भारत भी खुद अपना यह दिमाग बनाने की दिशा में तेजी से बढ़ रहा है।